【未分类_CLP-106-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-106-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-106-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、6位（2×6）、0.050"（1.27mm）间距的板对板或板对线连接器，带镀金触点、L型引脚（Low Profile）、直角焊盘（D）及带极化键（P）设计。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC、SoC开发板与载板之间的紧凑型信号互连，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe低速链路）传输；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展板、人机界面（HMI）主板中实现可靠、可插拔的板级连接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对连接可靠性与小型化要求高的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC子卡、射频前端）与主控板之间的可重复插拔接口，便于维护与升级；  
- 通信设备：在小型基站基带单元、光模块控制板等中承担电源与低速控制信号（I²C、SPI、GPIO）的稳定连接。

其压缩锁针结构提供优异的抗振动性能与接触稳定性，L型引脚降低整体高度（适合堆叠设计），极化键确保防误插。不适用于大电流或高频射频主干链路，但非常适合中等密度、中低速、高可靠性要求的板级互连场景。

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