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型号： CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、6位（2×6）、0.50 mm间距、带定位槽与焊接凸点（BE = Bottom Exit，K = 镀金触点，TR = 卷带包装），采用L型引脚设计，支持垂直或直角安装。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板、光模块转接板；  
• 工业自动化控制器与传感器模块间的轻薄化信号/电源传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头、内窥镜控制板）中对空间和可靠性要求严苛的内部连接；  
• 消费类电子产品（如高端平板电脑、AR/VR头显）主板与显示模组、电池管理模块之间的低剖面、抗振动连接；  
• 航空航天与车载电子中需满足AEC-Q200或类似可靠性标准的嵌入式系统板级互联（得益于其镀金触点、耐高温焊料兼容性及良好插拔寿命）。

该型号特别适用于需在有限PCB空间内实现多信号通道、高引脚密度且兼顾机械稳定性和信号完整性（支持高达数GHz差分对应用）的场景，广泛用于需要长期可靠接触、频繁组装/返修（支持无铅回流焊）的精密电子系统。

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