【未分类_CLP-106-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-106-02-G-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-106-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 CLP-106-02-G-D-P 属于其高性能 CLP（Compression Lock Pin）系列矩形连接器，为2排、6位（共12针）表面贴装（SMT）型母插口（Socket），带接地屏蔽和直角焊接结构。该型号专为高速、高密度、高可靠性应用设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、高速处理器（如Xilinx、Intel FPGA载板）与夹层卡（Mezzanine Card）或子板之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合CLP系列插头使用），适用于10G/25G以太网、PCIe Gen4/Gen5等协议。

- 通信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、路由器/交换机背板接口中，提供低串扰、低EMI的稳定连接，其集成接地指（Grounding Fingers）和屏蔽结构有效提升信号完整性。

- 测试测量与ATE设备：因具备优异的插拔寿命（≥500次）、耐高温（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）及精确触点定位，常用于自动化测试治具、探针卡接口及高精度数据采集系统中。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、医用成像设备（如超声前端模块）的模块化互连中，满足严苛振动、温度循环及长期可靠性要求。

注：CLP-106-02-G-D-P 中“G”表示镀金触点，“D”代表直角封装，“P”为无铅（Pb-free）工艺，符合RoHS/REACH规范。实际应用需搭配对应CLP插头（如CLP-106-02-T-D-P）及精密PCB布局（阻抗控制、参考平面连续性）以发挥最佳性能。

产品参数图文手册常见问题