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型号： CLP-106-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属CLP系列超薄板对板连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度与2.54mm间距设计；  
- 高可靠性板对板垂直/直角连接：支持PCB间稳定信号与电源传输，常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA载板的对接；  
- 需耐热回流焊工艺的量产应用：采用镀金触点（G=Gold over Ni）与高温LCP绝缘体（D=High Temp LCP），适用于无铅回流焊（JEDEC Level 3），广泛用于汽车电子控制单元（ECU）、工控PLC模块等批量制造场景；  
- 中低速信号互联：支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口，适用于非高速差分信号（如不涉及PCIe或DDR），兼顾成本与性能。  
该型号带背锁（BE=Back Engaging Lock）与卷带包装（TR=Tape & Reel），提升自动化贴装良率与装配稳定性，适合SMT产线大规模部署。

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