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型号： CLP-106-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面 CLP 系列。该型号为2排、6位（2×6，共12芯），带金手指接触、带屏蔽罩（B）、带接地引脚（E）、带压接式焊盘（P）及卷带包装（TR），适用于严苛的板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中用于信号与电源混合传输，其低串扰设计和良好阻抗控制支持高速差分对布线；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型板间连接，满足振动环境下的高可靠性要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中，利用其0.8mm超薄高度（<1.0mm）节省空间，并通过接地结构增强EMI防护；  
• 航空航天与军工电子系统中，凭借符合RoHS、无铅回流焊兼容性及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），用于航电模块间的加固互连；  
• 服务器/存储设备背板与子卡之间的小间距、高插拔寿命（≥500次）连接，支持热插拔预充电功能（需配合对应公头）。

该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接，主要面向信号完整性要求高、空间受限、需长期稳定运行的嵌入式电子系统。

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