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型号： CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-G-D-BE-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2×6双排结构（共12位），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带应力释放和焊料凸点（BE）、带定位销（A）、带塑料加强件（P），卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连，提供稳定信号完整性与低串扰；  
- 通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中实现紧凑、可靠的电源与信号连接；  
- 工业控制与医疗电子：因具备优异的机械稳定性、抗振动性能及符合RoHS/无卤要求，适用于需长期可靠运行的嵌入式主板扩展接口；  
- 测试与测量设备：作为可插拔模块化子板（如ADC/DAC子卡、时钟分配板）的对接插座，支持高频（可达25+ Gbps per lane，配合合适压接工艺）差分对传输；  
- 消费电子研发平台：在高性能开发板（如Xilinx或Intel评估套件）中用作标准I/O扩展接口，便于快速原型验证。

其超薄设计（典型高度约3.5mm）、压缩式接触结构及内置接地屏蔽，特别适合空间受限、EMI敏感且需频繁插拔验证的场景。注意：实际使用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及压接力规范，以确保接触可靠性。

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