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型号： CLP-106-02-FM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-106-02-FM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-106-02-FM-D-BE 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于 CLP 系列（Compression Mount Low Profile）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、中等速率（支持高达 10–12 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2 等）的板对板（Board-to-Board）连接，常用于通信设备（如基站基带单元）、服务器主板扩展模块及AI加速卡。

- 紧凑型嵌入式设备：得益于其超低剖面（Low Profile）设计（总高约 3.5 mm）和 0.5 mm 焊接间距，广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备前端板、便携式测试仪器等。

- 可拆卸/可维护子系统接口：配合对应公头（如 CLP-106-02-TM-D-BE），实现模块化设计——如计算模块（COM Express、SMARC）、电源管理子卡或传感器载板的快速插拔与更换，提升产线组装效率与售后维修性。

- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及IPC Class 2/3焊接标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境。

注：该型号为2×5双排、10位母座，带定位柱与加强焊盘，支持无铅回流焊；不适用于高频射频或大功率电力传输。

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