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型号： CLP-106-02-F-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-DH-A价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-DH-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于需要紧凑、可靠板对板或板对线互连的电子系统中。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如网络交换机、路由器及基站模块，用于信号与电源混合传输，支持差分对布局，满足高速数字信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板：在PLC、I/O模块及运动控制器中实现主控板与扩展子板间的稳固连接，耐振动、抗干扰性能优异；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的设备中，作为模块化功能板（如图像处理、传感器接口板）的互连接口；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，提供可重复插拔、低接触电阻的精密连接；  
- 嵌入式计算平台：如COM Express、SMARC等小型化计算机模块的载板接口，支持多路信号（含PCIe、USB、GPIO等）集成传输。  

该型号具备0.5mm间距、6排×10列（共60位）、带定位柱与焊接凸点（F = Fine-pitch, DH = Double Height, A = SMT with solder bumps），并采用镀金触点与高温LCP外壳，适用于回流焊工艺及-40℃~+105℃宽温工作环境。其设计兼顾高密度布线、抗错插（通过不对称键位）与长期机械寿命（≥500次插拔），广泛服务于对小型化、高可靠性有严格要求的中高端电子装备领域。

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