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型号： CLP-106-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用双排、6位（2×3）、0.050"（1.27mm）间距设计，带加强型焊盘（BE）和镀金触点（PA），支持盲插与高可靠性锁扣（F型浮动结构+D型双触点）。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；  
• 通信设备（如基站基带板、光模块接口板）中需耐振动、小尺寸、高引脚密度的紧凑型连接；  
• 工业控制与医疗电子设备中对长期稳定性、可重复插拔（≥500次）及抗电磁干扰有要求的模块化架构；  
• 测试测量仪器（ATE）中需要精准定位、低串扰和良好信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）的夹具或转接板接口。  

该型号特别适用于空间受限、需兼顾机械鲁棒性与高频性能的嵌入式系统，不适用于线缆连接或大电流供电场景。

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