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型号： CLP-106-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、6位（共12芯），间距0.050"（1.27mm），带完整屏蔽罩（BE表示带接地屏蔽）、镀金触点、弯角（F）引脚、带吸锡焊盘（K）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、网络交换机/路由器的子卡对接；  
- 工业控制领域中PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对空间受限、抗干扰要求高的内部连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足振动耐受、EMI抑制（得益于屏蔽设计）和长期稳定性的嵌入式互连场景。

其超薄结构（典型高度约3.5mm）、优异的信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）及增强的机械鲁棒性，使其特别适用于对尺寸、电磁兼容性与可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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