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型号： CLP-106-02-F-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-106-02-F-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-106-02-F-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-106-02-F-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-106-02-F-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-106-02-F-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-106-02-F-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、6位（共12针）、0.5mm间距、带定位柱与防误插设计，采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持回流焊，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的板对板互连，满足DDR4/DDR5内存接口、PCIe Gen4等高速信号传输需求；  
- 小型化电子设备：广泛应用于5G基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、边缘AI加速卡等空间受限场景，其0.8mm超低堆叠高度（0.5mm间距+0.3mm公差余量）显著节省垂直空间；  
- 工业与医疗设备：在紧凑型医疗成像模块（如便携式超声探头控制板）、工业相机主控板与传感器子板之间提供可靠、抗振动的连接；  
- 汽车电子：适用于ADAS域控制器中MCU与传感器板的内部互联，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针），主要面向精密、高频、小间距的板级互连需求。

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