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型号： CLP-105-02-S-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-S-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-S-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-S-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-S-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-S-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-S-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、5位（2×5）、0.100"（2.54mm）间距，带镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体及TR（卷带包装）形式，具备优异的机械保持力与信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O端子板与背板之间的可靠板对板或板对线连接，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、诊断仪器中实现紧凑、低插拔力的内部互连，满足EMI抑制与长期可靠性要求；  
- 测试与测量仪器：作为功能板（如ADC/DAC模块、信号调理板）与主控板间的可插拔接口，支持频繁装卸与高引脚密度需求；  
- 通信模块与嵌入式系统：用于FPGA开发板、无线模块载板等场景，提供稳定电源与信号传输路径；  
- 汽车电子（非动力域）：适用于车载信息娱乐（IVI）或ADAS辅助模块中的二级互连，符合RoHS及无卤要求（PA材料具良好阻燃性）。

其“D”后缀表示双排直角SMT结构，“PA”确保耐热性（UL94 V-0）与尺寸稳定性，“S”代表标准高度（3.56mm），便于自动化贴片生产。整体设计兼顾高可靠性、易装配性与空间效率，适用于对连接密度、长期接触电阻稳定性及量产兼容性有较高要求的中高端电子系统。

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