【未分类_CLP-105-02-LM-D】封装/厂家_CLP-105-02-LM-D中文资料_价格

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型号： CLP-105-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-105-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-LM-D 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列，采用无引脚压缩接触设计，支持板对板（Board-to-Board）垂直互连。该型号为2排、5位（2×5，共10芯），间距0.050"（1.27 mm），带金属屏蔽罩与接地引脚，具备优异的信号完整性及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板级互连，如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的可靠对接；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需抗振动、耐多次插拔的内部连接；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）对空间受限、低插入力及高可靠性要求严苛的场合；  
- 工业自动化控制器、边缘计算网关中多板堆叠结构的垂直互连，兼顾散热性与机械稳定性；  
- 测试测量仪器（ATE接口板、探针卡适配器）中需重复插拔、低接触电阻及良好高频性能（支持高达数GHz差分信号）的连接需求。

其LM（Leadless Mounting）结构无需通孔焊接，节省PCB空间并提升组装良率；D后缀表示带接地屏蔽与增强EMI防护，特别适用于噪声敏感的高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）。不适用于线缆连接或频繁人工插拔场景，主要面向自动化SMT生产与固定式板对板集成。

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