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型号： CLP-105-02-LM-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-LM-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-LM-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-LM-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-LM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-LM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-LM-D-A-P 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、10针（5×2）、0.050"（1.27mm）间距的母插口（Socket/Receptacle），带压接式（Press-Fit）或焊接式安装选项（型号后缀“A-P”通常表示带定位柱与可选焊盘兼容的SMT版本），支持垂直直角安装。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中主板与扩展子板之间的紧凑型信号传输；  
• 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）内部多层PCB间的低剖面、抗振动互连；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持≤3 Gbps LVDS等）的稳定连接；  
• 测试测量仪器（ATE接口板、探针卡适配器）要求重复插拔、接触可靠且空间受限的场合；  
• 航空航天与军工领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高引脚完整性要求的嵌入式系统。

其特点包括：镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性，UL94 V-0阻燃外壳，支持IPC-JEDEC标准共面度，适用于回流焊工艺。不适用于大电流电源连接，主要用于信号级互连。

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