【未分类_CLP-105-02-L-S】封装/厂家_CLP-105-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-105-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-S 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子设备中需要可靠、紧凑信号/电源互连的场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板连接，支持差分对布局，适用于通信设备、服务器主板及嵌入式计算平台；  
- 测试与测量设备：在自动测试设备（ATE）、示波器或逻辑分析仪模块化架构中，实现可插拔功能板与主控板间的稳定电气连接；  
- 工业控制与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、便携式诊断设备等对空间敏感、需抗振动和长期插拔可靠性的场合；  
- 航空航天与国防：凭借其无卤素、符合RoHS的材料及良好的热循环性能，适用于机载航电模块、雷达前端等严苛环境下的板级互连。  

该型号为2排、5位（2×5）、0.100"（2.54mm）间距，带定位柱与加强型焊盘设计，L型引脚提供优异的SMT共面性与机械强度，适合回流焊工艺。其“-L-S”后缀表明为低剖面（Low Profile）、标准镀金触点、带焊料掩膜（Solder Mask Defined）版本，兼顾高频信号完整性与装配良率。  

注：具体应用需结合系统电气要求（如电流、信号速率）、PCB叠层及机械空间约束综合评估。

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