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型号： CLP-105-02-L-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、5位（共10芯）、0.050"（1.27 mm）间距、带内置接地屏蔽结构（“B”表示屏蔽，“E”表示接地引脚）、带焊料掩膜（“D”）及卷带包装（“TR”），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板与子卡之间的信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对空间敏感、需EMI抑制的低剖面连接；  
- 测试测量仪器（ATE探针卡接口、模块化数据采集板）中要求稳定接触、耐多次插拔的可靠对接；  
- 消费类高端电子产品（如AR/VR头显内部显示与主控板连接）中兼顾高频信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）与机械鲁棒性。

其屏蔽设计（BE后缀）可有效降低串扰与电磁辐射，适用于USB 3.x、PCIe Gen3等中高速单端或差分信号应用；超薄结构（典型高度约4.8 mm）特别适合堆叠高度受限的嵌入式系统。需配合同系列公端连接器（如CLF系列）使用，确保精确对准与可靠锁扣。

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