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型号： CLP-105-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板端连接器。该型号具有2排、5位（即2×5=10芯）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊料掩膜（BE）和镀金触点，底部焊接（L型引脚）并配聚酰亚胺绝缘基板（PA），支持高可靠性回流焊工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与子卡之间的紧凑堆叠连接；  
• 空间受限的嵌入式系统，如通信模块（5G小基站、光模块接口）、工业控制主板、医疗便携设备及测试测量仪器内部板对板垂直/直角互连；  
• 需要重复插拔、稳定接触与良好信号完整性（适用于≤3 Gbps差分信号）的中短距互连场合；  
• 对热循环耐受性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）有要求的严苛环境（如车载信息终端、航空电子辅助模块等）。  

注：该型号为无屏蔽、非高速专用设计，不适用于射频或超高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4），但凭借其低高度（≤3.5 mm）、高引脚密度与成熟工艺，广泛用于中端性能、高集成度的板级互连场景。

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