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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2×5(共10位)双排、0.050"(1.27mm)间距、带定位柱与焊接凸点(BE = Bottom Entry, SMT with solder bumps)、带锁扣(A = retention feature)、镀金触点(K = 0.38µm Au over Ni)、卷带包装(TR)的插座。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或夹层互连; - 消费电子内部堆叠连接:智能手机、平板电脑中主控板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)转接板之间的可靠板对板对接; - 通信设备:小型基站、光模块载板与DSP/FPGA子卡间的高速低串扰信号传输(支持≤1Gbps差分对应用); - 汽车电子:ADAS域控制器内功能板间连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证); - 测试与自动化设备:ATE测试治具中可插拔的被测板(DUT)接口,利用其自对准结构与机械锁扣提升插拔耐久性(额定插拔次数≥50次)。 其超薄设计(总高仅3.0mm)、无引脚焊球封装(利于PCB双面布板)及优异的抗振性能,特别适用于空间受限、需频繁维护或高集成度的精密电子系统。