图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-G-S-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-G-S-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-G-S-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-G-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-G-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-105-02-G-S-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——具体为双排、0.050"(1.27 mm)间距的压接式(Press-Fit)或SMT母插口(Socket),带接地屏蔽结构(“G”表示Grounding),直角封装,卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:广泛用于FPGA、ASIC、高速处理器与内存模块(如DDR4/DDR5 DIMM、LPDDR子板)之间的板对板(Board-to-Board)信号传输,得益于低串扰设计和优化的阻抗控制(约100Ω差分),支持高达28 Gbps的数据速率。 - 通信与网络设备:应用于路由器、交换机、光模块载板(如QSFP+/OSFP接口转接板)中,实现主控板与扩展子卡间的高可靠性、高引脚数信号/电源混合连接。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡、模块化测试平台中,作为可重复插拔的高寿命(≥500次插拔)接口,满足精密信号完整性要求。 - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如机器视觉处理板、便携式诊断设备主板),提供抗振、低EMI的稳定连接,尤其适合空间受限且需电磁兼容(EMC)的场景。 该型号不带锁扣但具备自定位导向结构,适用于自动化SMT贴装产线;“S”表示标准镀金触点(Au 30µ″),兼顾导电性与耐腐蚀性。整体适用于对信号完整性、密度及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。