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型号： CLP-105-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有0.50 mm间距、2排、5列（共10位）、带极化键和镀金触点，底部带焊盘（PA = Pad Array），卷带包装（TR）。  

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速、小型化电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如FPGA/ASIC开发板、网络交换模块、光模块接口板，用于板间高速差分信号（如PCIe、USB 3.x、SATA）或低电压电源/控制信号互连；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备主板，利用其小尺寸（约4.7 × 3.2 mm）和稳健的插拔寿命（≥50次）满足频繁维护或高振动环境需求；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显主控板、折叠屏手机基带模块等，依赖其超薄设计（总高约1.8 mm）和精确公差实现超细间距堆叠互连；  
- 测试与自动化设备：作为探针卡或夹具中的可更换接口，支持快速更换被测板（DUT），提升产线测试效率。  

其“G”（Gold over Nickel）镀层保障低接触电阻与耐腐蚀性，“D”（Dual Wipe）结构增强信号稳定性，而PA封装优化回流焊良率，适用于无铅工艺。综上，该型号专为高密度、中速至高速（≤3 Gbps）、小体积、高可靠性的板级垂直/直角互连场景而设计。

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