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型号： CLP-105-02-FM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-105-02-FM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-105-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-105-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性支持高达25+ Gbps差分速率；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的板间堆叠连接，提供稳定电源与高速数据通道（PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现可靠、抗振动的模块化扩展接口；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足低串扰、高引脚数（105位）及符合RoHS/无卤素的严苛可靠性要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间的可插拔互连，支持高频信号传输与快速更换维护。  
该型号带“PA”后缀，表示镀金触点（Au over Ni）与聚酰亚胺绝缘体，具备优异耐腐蚀性与热稳定性（-55℃~+125℃），适用于高可靠性、长寿命场景。其“FM”表示浮动安装（Floating Mount），可吸收PCB组装公差，提升焊接良率与机械鲁棒性。

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