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  • 型号: CLP-105-02-FM-D-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-FM-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-105-02-FM-D-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于CLP系列超薄板对板连接系统。其典型应用场景包括:  
1. 高速数字设备:适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板与子板互连,支持紧凑型PCB堆叠设计;  
2. 通信与网络设备:用于基站射频单元、光模块转接板、交换机/路由器背板扩展接口,满足信号完整性要求;  
3. 工业自动化与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现可靠板间连接,具备良好抗振动性能;  
4. 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具或探针卡接口,支持快速更换功能板卡;  
5. 消费电子高端领域:如AR/VR头显、无人机飞控主板等对厚度(仅1.8mm总高)、精度和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的场景。  
该型号采用镀金触点、带定位柱与焊料掩膜设计,确保精准对位与焊接可靠性,适用于回流焊工艺,广泛服务于需要小型化、高可靠性及中等电流(每针3A)传输的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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