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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-FM-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-FM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-105-02-FM-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-FM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-FM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-105-02-FM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Lock Pin)系列。该型号为2排、5位(即2×5,共10针)、0.050"(1.27mm)间距的板对板(Board-to-Board)连接器,带固定梁(FM)、直角焊盘(D)、带屏蔽罩(BE)及镀金触点(P),适用于高速、高可靠性场景。 典型应用场景包括: • 工业自动化控制模块中主控板与扩展子板之间的紧凑型互连; • 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中需抗振动、低接触电阻的内部信号/电源传输; • 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中高速数字信号(支持≤3 Gbps PCIe 2.0或USB 2.0)的板级堆叠连接; • 航空航天与国防电子系统中要求符合RoHS、具备良好EMI抑制(得益于BE屏蔽设计)及宽温工作(-55°C ~ +125°C)的嵌入式接口; • 测试测量仪器(如ATE探针卡适配板)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的精密对接。 其压缩锁扣结构(CLP)提供稳定正压力,确保信号完整性;屏蔽罩(BE)有效降低串扰与电磁干扰;镀金端子保障长期接触可靠性。适用于空间受限、需兼顾性能与可靠性的中高端电子设备内部互连。