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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-105-02-FM-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-105-02-FM-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-105-02-FM-D-BE-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-105-02-FM-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-105-02-FM-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-105-02-FM-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座),属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、10针(5×2)、0.050"(1.27 mm)间距、带焊料凸点(BE)和卷带包装(TR)等特性,采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持回流焊工艺。 典型应用场景包括: - 紧凑型消费电子设备:如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备(智能手表/手环)中主板与模组(摄像头、传感器、电池管理板)间的超薄板对板互连; - 工业与医疗微型化系统:内窥镜、便携式诊断仪、微型PLC模块等空间受限场景下的高可靠性信号传输; - 高速低速混合接口:适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速数字信号及部分模拟信号连接,不适用于高速差分对(如USB 3.0或PCIe); - 需自动化贴装的量产产品:因支持SMT与卷带供料,广泛用于大批量电子制造(EMS)产线。 其低高度(≤1.45 mm)、抗振性及-55°C~+125°C工作温度范围,使其特别适合对厚度、可靠性和量产性要求严苛的微型嵌入式系统。