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- 型号： CLP-104-02-LM-DH
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-104-02-LM-DH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-104-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-104-02-LM-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）的表面贴装（SMT）矩形连接器，为母插口（Socket/Receptacle），采用直角（Right-Angle）安装、带锁扣（LM = Locking Mechanism）和镀金触点设计。其典型应用场景包括： - 高速板对板互连：常用于紧凑型嵌入式系统中，如通信设备（基站基带板、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠信号传输。 - 空间受限的精密电子设备：适用于医疗成像设备（如便携式超声探头接口）、测试测量仪器（ATE夹具、探针卡转接板）等对高度敏感（0.8mm超薄轮廓）、需频繁插拔且要求接触稳定的场合。 - 高可靠性数据链路：支持差分对布局，配合Samtec同类针座（如CLP系列公端）使用，广泛用于FPGA/ASIC开发平台、AI加速卡与载板间的I/O扩展，满足PCIe、USB 3.x、SATA等中高速串行协议的电气完整性需求。 - 严苛环境适应性应用：具备抗振动、防误插（极化结构）及良好EMI抑制能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元、航空电子模块内部互连等场景。 该型号不适用于大电流电源连接或户外暴露环境，主要面向中等信号密度（4位×2排）、中速至高速数字/模拟混合信号的精密板级互连需求。
产品参数
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