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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-104-02-LM-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针)高性能板对板连接器。该型号为4排×10位(共40芯)、0.50mm间距、带加强屏蔽与接地结构(BE = Backshell with EMI Shielding)、镀金触点(PA = Palladium Nickel over Gold)、卷带包装(TR),并具备防误插设计(LM = Low Profile, Mechanical Keying)。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块接口板、网络交换机/路由器背板互连,得益于其优异的信号完整性(支持高达28 Gbps差分速率)和EMI屏蔽能力(BE后壳+接地端子)。 - 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA开发板、服务器主板间的紧凑型板对板互连,满足高引脚密度与低剖面(<3.5mm)要求。 - 工业自动化与医疗电子:精密成像设备(如CT/MRI信号采集板)、PLC模块化扩展接口,依赖其高可靠性、抗振动(压缩锁紧结构)及长期插拔寿命(≥500次)。 - 航空航天与车载电子:在空间受限且需抗干扰的环境中(如航电系统、ADAS域控制器),提供稳定、轻量化的互连方案。 该型号特别适用于对信号完整性、电磁兼容性(EMC)、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的高端嵌入式系统。