【未分类_CLP-104-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-104-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-104-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-104-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-104-02-L-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket/Receptacle），属 CLP 系列（Compression Mount Low-Profile），适用于板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Cable）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，得益于其支持差分对布局与良好信号完整性（SI），适配 PCIe、USB 3.x、SATA 等中高速接口；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型 PLC 模块、I/O 扩展卡或人机界面（HMI）中实现可靠、可插拔的模块化连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对空间敏感、需频繁装配/维护的精密仪器；  
- 测试与测量仪器：作为功能子板（如 ADC/DAC 模块、FPGA 载板）的可更换接口，支持快速原型验证与产线夹具连接；  
- 消费类高端电子产品：如 AR/VR 头显内部主板堆叠、折叠屏设备柔性电路转接等受限空间内的高可靠性互连。  
该型号为 4×2（共8位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距，带镀金触点、L型引脚（利于应力释放）、带定位柱与焊接凸点（D-P 表示 Dual Solder Pads），确保贴装精度与机械稳定性。适用于无铅回流焊工艺，符合 RoHS 及 IPC-A-610 标准。

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