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型号： CLP-104-02-L-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-104-02-L-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-104-02-L-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-104-02-L-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-104-02-L-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-104-02-L-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-104-02-L-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为4排×10位（共40芯），带防错键位（Keyed）、镀金触点、带PA（Press-Fit Assist）结构及TR（卷带包装），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低剖面（≤3.0mm）、优异信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）和抗振动特性；  
• 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡与扩展I/O板之间实现紧凑、可靠的板对板互连，尤其适合空间受限的嵌入式系统；  
• 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机等对EMI敏感、需长期稳定连接的场景，得益于其屏蔽兼容设计与高插拔寿命（≥500次）；  
• 航空航天与国防电子——用于机载航电模块、雷达前端板卡间的加固型互连，满足MIL-STD-810G环境可靠性要求；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU子板与载板间提供高引脚密度、低串扰的垂直或夹层连接方案。

该型号不带电缆组件，专为PCB间直接对接设计，强调机械稳定性、高频性能与量产适配性，广泛应用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统中。

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