【未分类_CLP-103-02-LM-DH】封装/厂家_CLP-103-02-LM-DH中文资料_价格

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型号： CLP-103-02-LM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-103-02-LM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-103-02-LM-DH价格参考。SAMTECCLP-103-02-LM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-103-02-LM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-103-02-LM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-103-02-LM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low-Profile）、双排、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号具体为3×36位（共108芯）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（-DH后缀表示带EMI屏蔽盖）、直角焊盘、带定位柱与加强焊点（-LM表示Low-Profile with Mounting Features）。

主要应用场景包括：  
1. 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合对应公头及阻抗控制设计）；  
2. 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板子卡接口中，提供紧凑、可靠的板间垂直/平行连接；  
3. 工业与医疗电子：用于空间受限但需高可靠性连接的嵌入式控制器、影像处理板、便携式诊断设备内部模块堆叠；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如PXIe衍生架构）中可更换功能板的标准接口，兼顾信号完整性与插拔耐久性（典型寿命≥500次）。  

其EMI屏蔽盖（-DH）特别适用于对电磁兼容性要求严苛的环境，如射频邻近区域或Class B工业设备。整体设计强调小型化、高信号保真度与量产可制造性。

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