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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-102-02-S-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-102-02-S-D-BE价格参考。SAMTECCLP-102-02-S-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-102-02-S-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-102-02-S-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-102-02-S-D-BE 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为2×10位(共20针)、0.050"(1.27mm)间距、带加强型焊盘和嵌入式接地屏蔽结构,采用铍铜触点与镀金接触面,具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、CPU等核心器件的板对板互连,支持高达10+ Gbps差分信号传输(配合匹配的插头如CLP系列公端),常见于通信设备(如基站基带板)、网络交换机及高端计算模块; - 紧凑型嵌入式设备:得益于其超低轮廓(<3.0mm高度)和压缩安装设计,广泛应用于空间受限的医疗成像设备、工业控制模块及航空电子航电板卡; - 高可靠性领域:强化的机械锁扣(D-BE后缀代表Double Beam with Enhanced retention)与耐高温焊料兼容性,使其适用于需多次热循环或严苛环境(如车载信息娱乐系统主板、测试测量仪器背板接口); - 可维护性设计:作为母座,便于现场更换/升级子板,常用于模块化架构(如COM Express、SMARC载板上的I/O扩展接口)。 综上,CLP-102-02-S-D-BE 主要面向对密度、信号质量、可靠性和空间效率有严苛要求的中高端电子系统。