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型号： CLP-102-02-S-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-102-02-S-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-102-02-S-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-102-02-S-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-102-02-S-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-102-02-S-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-102-02-S-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景，凭借0.5mm间距、2.0mm超低堆叠高度（Stack Height）实现高效垂直互连；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（需配合匹配设计），常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP本体，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、航空航天航电模块等对振动耐受、热循环稳定性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的环境；  
- 自动化产线应用：带自对准导向结构（D = Dual-Row, BE = Built-in Ejector）和卷带包装（TR），适配高速SMT贴装，广泛用于批量生产的消费电子主板、服务器背板扩展接口等。  
该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流≤0.5A/针），主要聚焦于信号完整性优先、空间敏感、需高组装良率的精密板级互连。

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