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型号： CLM-150-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-150-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分对布局，满足高速信号（可达10+ Gbps）低串扰传输需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、工控HMI主板与扩展子板间的紧凑堆叠连接，其0.5mm间距、2.00mm超薄高度（L型）适配多层PCB堆叠设计；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理板卡，依赖其高可靠性接触（镀金触点）、抗振动性能及符合RoHS/无卤素标准；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、无人机飞控系统中实现轻量化、高引脚数（150位）的稳固板间连接，BE后缀表示带加强型焊锡凸点（Enhanced Solder Ball），提升回流焊可靠性；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子系统）中主控板与功能采集板的可分离式互连，支持多次插拔（≥500次）及精准定位（带导向槽与定位柱）。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电，专为精密、高频、高密度板对板垂直/共面互连优化设计。

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