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型号： CLM-150-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-150-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为 150 针、2 排、0.050"（1.27 mm）间距，带预镀金触点、无屏蔽、带加强型焊盘（BE = “Board Edge”增强型焊盘设计）、P 型（带定位柱/极化键）结构。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板（Carrier Board）之间的高可靠性、中等速率（支持高达数 Gbps 的信号完整性）连接，如通信基站基带板、AI 计算模块、工业控制主控板。  
- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限但需稳定插拔的场景，如医疗成像设备主板与传感器模组接口、测试测量仪器中的模块化子板连接。  
- 可插拔功能模块设计：因具备良好机械保持力与耐振动特性，常用于需现场维护或升级的模块化系统（如边缘计算网关、车载域控制器中的功能子卡）。  

其 BE（Board Edge）强化焊盘结构提升 SMT 焊接强度，适合多次热循环；L 型引脚（共面引线）确保平整贴装；D 型封装（双排直角）支持板边垂直安装，节省 PCB 表面空间。不适用于高频射频或大电流功率传输，但对信号完整性要求适中、强调可靠性和可制造性的中高端嵌入式系统尤为适用。

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