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型号： CLM-150-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-150-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为150位、0.5mm间距、2排、带定位销（F）、带防呆键（D）、镀金触点、PA（Polyamide）绝缘体、带托盘编带包装（TR），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板之间的紧凑型板对板互连，支持高速串行信号（如PCIe、USB 3.x、MIPI）。  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口、交换机/路由器背板子卡中实现低剖面、高可靠性连接。  
- 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备（如超声前端板）、精密传感器模块，满足IEC 61000抗干扰及长期插拔（≥500次）要求。  
- 消费电子与可穿戴设备：因厚度仅约3.0mm（含PCB），常用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多板堆叠互联。  

其PA材料符合UL94 V-0阻燃标准，-55°C~+125°C工作温度范围，支持无铅回流焊（J-STD-020），广泛适配高可靠性、小型化、高频化设计需求。

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