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型号： CLM-150-02-F-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-150-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-150-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLM-150-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-150-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-150-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-150-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄低侧高（Low Profile）板对板连接器。该型号含150个触点（75×2排）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（“D”表示双排带屏蔽）、内置焊料凸点（“BE”表示 Bottom Entry with Solder Balls）、卷带包装（“TR”），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡之间的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G小基站基带板、光模块载板）、工业PC及边缘AI计算模块；  
• 对空间和高度敏感的便携式或嵌入式设备，如医疗内窥镜成像模组、无人机飞控板、精密测试仪器内部堆叠连接；  
• 需要良好信号完整性与EMI抑制的场合——其集成屏蔽设计可有效降低串扰，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合对应针座使用）；  
• 要求高可靠性且需无铅回流焊工艺的汽车电子域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统板间互联（符合RoHS与JEDEC标准）。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5 A/触点，主要面向高速、小型化、高密度数据接口需求。

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