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型号： CLM-147-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-147-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-147-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-147-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-147-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-147-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-147-02-L-D-BE-A 属于其高性能 CLM（Compression Lock Micro）系列矩形连接器，为2排、147位（73+74）、直插式母插口（Socket），带压接锁紧结构（Compression Lock）、镀金触点、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper contacts with Gold over Nickel plating, “-A” 表示带屏蔽外壳），适用于高密度、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光传输模块（OTN）、网络交换机/路由器背板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头CLP系列）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板、服务器主板间的高引脚数、低串扰电源+信号混合连接；  
- 测试测量仪器：ATE自动测试设备中需频繁插拔、高接触稳定性的模块化接口；  
- 航空航天与军工电子：因具备优异的抗振动、抗冲击性能（压缩锁紧结构防松脱）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电、雷达信号处理板卡；  
- 医疗成像系统：如MRI或CT设备中对电磁兼容性（EMI）要求严苛的子系统互联（屏蔽设计有效抑制噪声）。

该型号特别适合需兼顾高密度（0.8 mm间距）、高可靠性、EMI防护及长期插拔寿命（≥500次）的应用，不适用于大电流供电主路径，而侧重于高速数据+低功率控制信号的集成传输。

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