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型号： CLM-146-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-146-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-146-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLM-146-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-146-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-146-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-146-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列——专为高速、低剖面、高可靠性应用设计。该型号为146位（73对双排）、0.5mm间距、带压接式接地屏蔽（D = Shielded）、带可选焊接端子（L = Low-profile）、PA后缀表示镀金触点+耐高温LCP本体，支持IPC-7351B标准封装。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的板对板互连，支持PCIe 5.0、USB4、HBM2/3等高速信号完整性要求；  
• 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其屏蔽结构抑制串扰与EMI；  
• 医疗电子：高端影像设备（如MRI、CT图像处理板）中需高可靠性、低误码率的紧凑型信号传输；  
• 工业自动化：精密运动控制卡与IO模块间的多通道数据/时钟同步连接，耐受振动与温度循环；  
• 航空航天与测试测量：小型化ATE（自动测试设备）夹具、航电模块堆叠连接，得益于其无引脚（leadless）、高共面性及AEC-Q200兼容工艺。

该器件强调信号完整性（优化的阻抗控制与屏蔽）、空间效率（0.5mm超细间距、≤3.5mm总高）及长期稳定性（镀金触点+LCP材料耐回流焊与热老化），适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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