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型号： CLM-146-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-146-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-146-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-146-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-146-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-146-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-146-02-L-D-BE-A 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器，为母插口（Socket），采用直角焊接设计（L型），带加强型焊盘（BE = Backside Enhanced）和双排针脚（146位置，即73×2）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持PCIe、USB 3.x、SATA等中高速串行协议（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 紧凑型嵌入式设备：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器及通信基站板卡，其0.5mm间距、1.8mm超低高度（L型直角）可显著节省PCB垂直空间。

- 可热插拔/高可靠性场景：BE结构增强焊点强度，提升抗振动与热循环能力，适合需长期稳定运行的军工、航空航天及轨道交通电子模块。

- 模块化系统架构：常作为子卡（如Mezzanine卡、FMC模块）与主板间的标准化接口，支持快速更换与升级，符合VITA、PICMG等规范的设计理念。

该型号不适用于大电流或高电压应用（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号完整性要求高、密度大、空间严苛的现代电子系统。

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