【未分类_CLM-145-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-145-02-H-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-145-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-145-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-145-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-145-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-145-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-145-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-145-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其CLM系列（Compression Mount / Low Profile Micro Pitch系列）。该型号为2排、45路（2×45=90针），0.5mm间距，带高温焊料（H）、直角焊接（D）、带定位柱与压接式接触系统（P），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、AI加速卡等高性能计算模块的紧凑型板间互连，凭借0.5mm超细间距和低串扰设计支持高速信号完整性；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携式超声、微型成像模块等空间受限且需高可靠性连接的精密仪器；  
✅ 工业自动化控制器——PLC扩展模块、伺服驱动器接口，满足振动环境下的稳固接触与长期插拔寿命；  
✅ 5G通信基站射频前端模块——用于基带板与射频板之间的高密度、低剖面互连，支持热插拔兼容设计；  
✅ 航空航天及车载电子——因采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，并通过AEC-Q200预兼容测试，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）与高可靠性要求场景。

其“H”（High-Temperature Solder）特性适配无铅回流焊工艺，“D”（Dual-Row, Right-Angle）结构节省PCB空间，“P”（Press-Fit Compatible Pin）增强机械稳定性，整体兼顾高密度、高可靠与可制造性。

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