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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-LM-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-LM-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-140-02-LM-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-140-02-LM-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-140-02-LM-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-140-02-LM-D-A-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器系列(CLM系列),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板等,利用其0.8mm间距、双排针设计及支持差分信号的能力,满足高速数据传输(可达25+ Gbps)需求; - 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC主控板与扩展模块间的可靠互连,具备良好抗振动性与插拔寿命(≥500次),适应严苛工况; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求极高的设备,得益于其超薄结构(总高仅4.0mm)和无卤素、符合RoHS/REACH标准的环保材料; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中实现高密度信号路由,支持电源与信号混合传输(含电源引脚选项); - 航空航天与国防电子:因具备优异的EMI抑制性能(可选屏蔽罩)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性认证支持,适用于机载计算单元或雷达前端模块。 该型号后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)与焊接端子(SMT),适用于精密对位与回流焊工艺,确保组装良率。整体适用于需小型化、高信号完整性及长期稳定连接的关键互联场景。