【未分类_CLM-140-02-G-D-P】封装/厂家_CLM-140-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-140-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLM-140-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-140-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-140-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-140-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号含140位（70×2排），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封定位柱（P），适用于严苛的高速信号环境。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0高速差分对布线需求；  
- 5G通信设备：在基站基带板、射频单元（RU）中实现多通道射频与数字信号并行传输，屏蔽设计有效抑制串扰；  
- 高端测试测量仪器：如ATE自动测试设备中的模块化子板接口，支持热插拔兼容性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板间高可靠性、低误码率的数据链路；  
- 航空航天嵌入式系统：因具备优异抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载数据采集模块。

其超薄轮廓（<5.5 mm 高度）和精确共面度控制，特别适合空间受限、需多层堆叠的板对板垂直互连场景。

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