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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-140-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-140-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-140-02-FM-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-140-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-140-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-140-02-FM-D-PA 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(母插口/针座),专为高性能板对板(Board-to-Board)互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口,得益于其支持高达28 Gbps差分信号传输(配合合适配对公头如CLP系列),满足PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2等高速协议需求。 - 工业与医疗电子:用于高可靠性要求的嵌入式系统,如工业PLC主控板扩展接口、医用成像设备(CT/MRI)信号采集板间互联,其PA(Press-Fit Alternative)版本具备增强的机械保持力和抗振动性能。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器(如示波器、逻辑分析仪前端板)中,作为可插拔、高插拔寿命(≥500次)的精密互连方案,便于模块更换与维护。 - 航空航天与国防:适用于紧凑型航电模块、雷达收发组件中的板级堆叠连接,符合RoHS且具备良好EMI抑制能力(优化的屏蔽结构与接地设计)。 该型号采用0.5mm间距、140位双排布局,带集成定位柱与焊接辅助焊盘,支持精确共面度控制,适用于高密度PCB空间受限场景。需配合Samtec原厂CLP系列公头使用,确保阻抗匹配与信号完整性。