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型号： CLM-138-02-LM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-138-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-138-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLM-138-02-LM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-138-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-138-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-138-02-LM-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、低剖面、高可靠性应用设计。该型号含138个触点（69对），间距0.8 mm，带屏蔽罩（-D 表示带金属屏蔽壳）、直角焊接（-LM）、带定位销和极化键（-P），支持差分对布局，典型信号速率可达25+ Gbps（取决于布线与系统设计）。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与加速模块间的高速板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL等协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、核心路由器背板接口中，实现多通道SerDes信号的紧凑可靠连接；  
• 测试测量仪器：在高端示波器、误码仪的模块化子板接口中，提供重复插拔稳定性与低插入损耗；  
• 航空航天与军工电子：凭借无铅兼容、宽温（-55°C~+125°C）、抗振动设计及可选三防涂层，适用于机载航电、雷达信号处理板间互联。

其屏蔽结构（-D）显著提升EMI抑制能力，适用于EMC严苛环境；直角SMT封装节省PCB空间，适配高密度多层板布局。需配合Samtec同系列CLP系列公头使用，确保机械锁紧与电气性能匹配。

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