【未分类_CLM-137-02-F-D-A】封装/厂家_CLM-137-02-F-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-137-02-F-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-137-02-F-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-137-02-F-D-A价格参考。SAMTECCLM-137-02-F-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-137-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-137-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-137-02-F-D-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的母插口（Socket/Receptacle），采用直角安装、带屏蔽罩、带定位销和极化键的精密设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速串行接口（如PCIe、SATA、USB 3.x）的载板与子卡互连，得益于其低串扰、阻抗可控（通常支持高达25+ Gbps信号速率）及良好EMI屏蔽性能。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化I/O板、运动控制卡与主控制器之间的可靠板对板（Board-to-Board）连接，尤其适用于空间受限、需频繁插拔或存在振动的严苛环境。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器模块或可编程逻辑模块中，作为高可靠性、重复定位精度高的信号/电源混合接口，支持差分对与单端信号共存布线。

- 医疗电子与航空航天电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高插拔寿命（≥500次）等特性，适用于便携式诊断设备、机载计算单元等对可靠性与长期稳定性要求严苛的领域。

该型号不带金手指接触结构，专为压接式（Press-Fit）或回流焊安装优化，适用于多层PCB堆叠互联，常见于需要高信号完整性与紧凑布局的高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题