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  • 型号: CLM-136-02-L-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-136-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-136-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-136-02-L-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-136-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-136-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-136-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为36位(2×18排针)、0.50 mm间距、带锁扣(L)、带接地屏蔽(D)、带压接式焊盘(A)、带可选极化键(P)的垂直安装插座。

其主要应用场景包括:  
- 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑型板对板互连,支持高达10+ Gbps的信号传输(需配合对应公头及合理PCB设计)。  
- 通信设备:用于5G基站小基站(Small Cell)、光模块载板、路由器/交换机的子卡对接,满足高密度与低剖面需求。  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗设备(如内窥镜图像处理板)、工业PLC模块或边缘AI推理模组中,实现可靠、可重复插拔的板间连接。  
- 测试与测量设备:作为模块化测试夹具或探针卡转接接口,利用其精密公差和稳定接触性能保障信号完整性。

该连接器具备优异的EMI抑制能力(因D型屏蔽结构)、抗振性及-55°C~+125°C宽温工作范围,适用于对可靠性与小型化要求严苛的中高端嵌入式系统。
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