【未分类_CLM-136-02-H-D】封装/厂家_CLM-136-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-136-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-136-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-136-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-136-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-136-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-136-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-136-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）的可靠互连。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及高引脚数（136位）支持密集信号布线与差分对布局；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳定、抗振动的连接，H（High Temperature）后缀表明其耐受回流焊高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020标准），D（Dual Row, Staggered Contact）设计提升插拔强度与接触可靠性；  
• 医疗成像设备：如超声或MRI信号处理板卡间互连，得益于低串扰设计、良好EMI抑制性能及无铅兼容性，满足医疗设备严苛的信号完整性与安规要求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡与载板接口中，实现高重复精度的多次插拔（寿命≥500次），支持高速数字（如LVDS）及模拟混合信号传输。  
该型号不适用于大电流或恶劣户外环境（无IP防护等级），需配合同系列CLP系列公头使用，推荐用于空间受限、需高可靠性及可制造性的中高端电子系统。

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