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型号： CLM-135-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLM-135-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-L-D-A-K 是一款高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形母插口连接器（针座/插座），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号适用于需高可靠性、紧凑布局与稳定信号传输的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPLD开发板及高速计算模块中，作为板对板（Board-to-Board）互连接口，支持差分对和低串扰设计，适用于≤10 Gbps的数据链路。  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的稳固连接。  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型工控主板、嵌入式控制器或便携式医疗成像设备的内部模块化互连，得益于其无引脚（leadless）LGA结构和AEC-Q200兼容材料，具备良好抗振性与热循环稳定性。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器载板中，实现高密度信号路由与快速更换子板功能。

该型号含135个触点（2×67+1接地冗余）、0.5mm间距、带定位销与焊接凸点（SAC305），支持精确共面度控制（≤0.076mm），适用于回流焊工艺。其“-K”后缀表示标准镀金（Au 50μ″）触点，确保长期接触可靠性；“-D-A”标识为双排、直角、带防误插键槽结构，提升装配容错性。  

综上，CLM-135-02-L-D-A-K 主要面向对空间、信号完整性及制造良率要求严苛的中高端电子系统集成场景。

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