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- 型号： CLM-135-02-FM-D-PA
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-FM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-FM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-135-02-FM-D-PA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-135-02-FM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-FM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-135-02-FM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号为2排、35位（即2×35=70针）、0.050"（1.27mm）间距的细间距插座，带金属屏蔽罩（-D表示带接地屏蔽）、垂直安装（-PA表示Pin-in-Paste兼容的垂直型），并具备抗弯折强化结构（-FM指Flexible Mounting，增强焊接可靠性）。 典型应用场景包括： 🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与夹层卡之间的差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4）； 🔹 工业自动化控制器与扩展I/O子板间的紧凑型、可插拔互连，兼顾振动环境下的机械稳定性； 🔹 医疗成像设备（如CT/PET信号采集板）中需EMI抑制的高精度模拟/数字混合信号接口； 🔹 航空航天及军用嵌入式系统中，利用其屏蔽设计和符合IPC-7321标准的焊点可靠性，满足严苛的电磁兼容与热循环要求。 其PA（Pin-in-Paste）工艺适配无铅回流焊，简化组装；屏蔽结构有效降低串扰与辐射，适用于对信号完整性与EMC敏感的中高端电子系统。
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