| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-FM-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-FM-D-BE价格参考。SAMTECCLM-135-02-FM-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-135-02-FM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-135-02-FM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-135-02-FM-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的母插口(Socket/Receptacle),采用直角安装、带焊料掩膜(D-BE 表示带锡球/预涂焊膏及增强型端子结构)。其典型应用场景包括: 广泛用于高性能电子设备的板对板(Board-to-Board)互连,尤其适用于空间受限、需高信号完整性与可靠性的场合。常见于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、工业自动化控制器、医疗成像设备(如MRI或超声前端处理板)、航空航天航电模块以及高端测试测量仪器(ATE)中。 该型号支持0.5mm间距、135位双排结构,具备优异的抗振性、低串扰设计和兼容IPC-7351B的封装,适合高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3前向兼容)及中等功率电源分配(每触点额定电流约0.5A)。其FM(Fine Pitch Micro)系列强调精密装配与重复插拔耐久性(≥500次),常配合Samtec同系列CLP系列针座使用,构建紧凑、可扩展的堆叠式互连系统。 简言之,CLM-135-02-FM-D-BE 主要面向对密度、可靠性与制造良率要求严苛的中高端嵌入式系统板级互连场景。