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型号： CLM-135-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其CLM系列（Compression Mount / Low Profile Micro）超薄型板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中。

主要应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），得益于其支持高达28 Gbps差分速率（配合对应公端）及低串扰设计；  
✅ 工业自动化控制器与I/O模块，利用其抗振动、耐热（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）、0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）优势，适配紧凑型嵌入式主板；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机），满足高可靠性与长期稳定插拔需求（额定插拔寿命≥500次）；  
✅ 航空航天与国防电子系统（如机载数据采集板、航电子卡），因具备无卤素（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH且可选锡银铜（SAC305）焊料兼容性；  
✅ 测试测量仪器（ATE探针卡接口、模块化PXIe背板），依赖其精密接触（双梁接触结构）、±0.1mm位置容差及优异的阻抗控制（100Ω差分）。

注：该型号为2×35位（共70芯）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子（BE=Bottom Entry, PA=Press-Fit Alternative可选），常与CLMF系列公端配对使用，适用于高引脚数、低剖面堆叠互联场景。

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